日本 DESIGN BANKとbud brandは、2027年4月13日からミラノで開かれる「Milano Design Week 2027」への出展予定作品を公募します。テーマは「ふれる。」で、作品提案書(A3/PDF)の提出締切は2026年7月23日です。対象は2027年4月時点で35歳以下の学生や若手クリエイターです。
応募は未発表のデザインを提案書として提出し、選考後、受賞者が自身またはチームでプロダクト化します。プロダクト化の期限は2027年1月末で、完成作品をミラノデザインウィーク2027に出展する予定です。賞金はグランプリ30万円、準グランプリ10万円です。
主催側は「ふれる」という行為の価値を手がかりに、五感や感情に働きかけるプロダクトデザインの可能性を広げる狙いです。bud brandは2016年から同イベントへの出展支援を継続しており、日本 DESIGN BANKは2018年12月に運営事務局を法人化して次世代クリエイター支援を進めてきました。
今後は受賞者の制作を経て、完成作を国際展示の場で発表する流れとなります。一方で、世界情勢によりイベントが延期・中止となる可能性もあるため、最終的な実施状況は今後の告知が焦点です。
【キャンペーン情報】
テーマ: “ ふれる。 ”
締切:2026年07月23日 (木)(作品提案書A3/PDF)
申込URL:https://budbrand.casa-ie.com/contact/bud_brand_AWARD_2027_entrysheet
/>公式HP:https://www.bud-brand.com
/>詳細(登竜門):https://compe.japandesign.ne.jp/bud-brand-award-27-2026
