AndTech（神奈川県川崎市）は、半導体のバックグラインド／ダイシング工程で使うテープ材料を扱うR&D開発支援向けZoom講座を、全3回・3カ月の連続研修として開講します。講師はリンテックの次世代技術革新室 室長代理の田久真也氏で、1法人1口あたり1〜5名が受講できます。
講座はライブ配信とアーカイブ視聴を組み合わせ、演習問題と添削も行います。内容は、バックグラインドテープやダイシングテープなど粘着材料の基礎から、評価・選定の考え方、DBG/SDBG工程、スティルス・プラズマダイシング対応テープ、UV硬化型粘着剤、ハイブリッドボンディング向けの新規用途までを含みます。
日程は第1回が7月29日、第2回が8月27日、第3回が9月28日で、第3回は10月1日〜30日の平日1日に変更される可能性があります。アーカイブ配信期間は第1回が2026年8月1日〜31日、第2回が2026年9月1日〜30日です。一方で開催開始日時として2026年8月21日（金）13:30〜17:30も記載されており、実施枠の扱いは確認が必要です。
生成AIやHPC向け需要を背景に先端パッケージやハイブリッドボンディング（接合面を微細化して直接接合する技術）への関心が高まる中、材料選定の精度向上や工程安定化、歩留まり向上に結びつく知識の整理が進むとみられます。
【イベント情報】
講座名：半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向【3カ月研修 ライブ＆アーカイブ連続講座】
形式：Zoom（申込後にURL送付）、第3回は会場参加またはWEB視聴を選択
スケジュール：第1回 7月29日／第2回 8月27日／第3回 9月28日（10月1日～30日の平日1日に変更の可能性あり）
詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f15a561-90aa-6b1a-a35e-064fb9a95405
