図研は2026年7月1日、TSMC Open Innovation Platform（OIP）の「EDAアライアンス」へ参加したと明らかにしました。マルチダイ／チップレット設計に対応する機能を、同社のICパッケージングおよびPCB（プリント基板）設計製品で強化し、半導体・パッケージ・PCB設計の統合を後押しします。
狙いは、AI/HPCやモバイル向けで高まる設計ニーズに応え、TSMCの最新プロセス／先進パッケージング技術の採用を早めることです。性能（P）、消費電力（P）、面積（A）の最適化を指すPPAと、製品化までの期間であるTTMの目標達成を顧客とともに進めるとしています。
図研は電気・電子設計ソリューション企業で、電子設計向け「CR-8000」などを展開します。資本金は101億1706万円で、1976年創立です。今回の参加により、TSMC技術を活用した設計フロー連携を広げる構えです。
今後は、TSMCの最先端プロセスと先進パッケージングとの連携を深め、チップレット設計を支える機能強化と、設計データのシームレスな統合支援の適用範囲拡大が焦点になります。
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公式HP：https://www.zuken.co.jp
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図研、TSMC Open Innovation Platform®のEDAアライアンスに参加
