AndTech（神奈川県川崎市）は、Zoomライブ配信セミナー「半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計」を2026年8月24日13時〜17時に開催します。参加費は5万5,000円（税込）です。講師は公立千歳科学技術大学 大学院理工学研究科 准教授の大島大輔氏が務めます。
対象は、半導体パッケージ基板の電気設計に携わる初級者や、電気設計以外の開発担当者で電気設計要件を把握したい人です。高速伝送設計に加え、信号品質（SI）と電源品質（PI）の設計要件を解説するとしています。
講座では、2.xD/3D集積やRDL（再配線層）技術、微細接合、光チップレット、UCIeなどを背景に、SパラメータやPDN（電源供給網）設計、BSPDNといった論点をSI/PIの両面から整理する内容を予定します。資料は電子で配布し、接続等の詳細は申込後に案内されます。
チップレットや光電融合に向けた基板設計では要件が複合化しており、基礎用語の理解と設計観点の共通化が今後の開発効率に影響するとみられます。
【イベント情報】
テーマ：半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計 ～チップレット・光電融合に向けた基板設計技術～
開催日時：2026年08月24日(月) 13:00-17:00
参加費：55,000円（税込）
配信形式：Zoomライブ配信（詳細は申込後案内）
申込/詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f175161-9604-6b9e-a8dc-064fb9a95405
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PRTIMES
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8月24日(月)「半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計～チップレット・光電融合に向けた基板設計技術～」Zoomセミナーを開講予定
