AndTech（神奈川県川崎市）は2026年6月29日13時〜17時、R&D開発支援向けZoom講座として「高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性」オンラインセミナーを開きます。参加費は4万5100円（税込）で、資料は電子配布予定です。
講師は福岡大学 半導体実装研究所 客員教授で、加藤実装研究所 代表取締役の加藤義尚氏です。AI時代に向け半導体・デジタル産業の強化が進む中、高密度化を可能にする3次元実装が重要テーマとなっており、部品内蔵基板技術の開発成果と国際標準化の動きを解説します。
部品内蔵基板は、抵抗やコンデンサーなどの部品を基板内部に組み込むことで、配線距離の短縮や実装面積の削減を狙う技術です。セミナーでは、福岡大学半導体実装研究所とふくおかIST三次元半導体研究センターの開発状況に加え、日本主導の国際標準化活動も扱うとしています。
今後は、設計・製造プロセスや標準化の整備が進むかが普及の鍵になり、3次元実装の適用領域拡大に伴って関連技術の情報更新需要も高まりそうです。
【イベント情報】
開催日時：2026年06月29日(月) 13:00-17:00
開催形式：WEB配信（Zoom、申込後URL送付）
参加費：45,100円（税込）
詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f142186-873f-66ee-88d1-064fb9a95405
AI生成記事のため誤りを含む場合があります
PRTIMES
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6月29日(月) AndTech「高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定