Molex（米イリノイ州ライル）は2026年5月7日、イスラエルのTeramount Ltd.の買収完了を明らかにしました。TeramountはCPO（Co-Packaged Optics：光部品のパッケージ近接実装）やシリコンフォトニクス用途に向けた、着脱式のファイバーツーチップ接続ソリューションを開発してきました。取引の財務条件は公表していません。
買収後もTeramountはエルサレムで設計・エンジニアリング拠点として業務を継続し、Molexの光ソリューション事業部における光接続部門の一部になります。MolexはTeramountの技術を自社の光インターコネクトポートフォリオに組み込み、試作から量産までの移行を滑らかにする狙いです。
背景には、データセンターやクラウド、テレコム、AIクラスターで高帯域・低消費電力の光接続需要が増えていることがあります。Molexは1938年設立で、38を超える国々に事業所を展開し、高性能光接続やオプトエレクトロニクス、波長管理製品を設計・製造しています。
今後は、Teramount技術の統合により、CPOやシリコンフォトニクスの製品化と量産対応を加速させる方針です。量産適用範囲や提供時期など、具体的なロードマップの開示が焦点となります。
【関連リンク】
詳細URL https://www.molex.com/ja-jp/news/molex-completes-acquisition-of-teramount-ltd
公式HP https://www.molex.com/ja-jp/home
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PRTIMES
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Molex、Teramount Ltd.の買収を完了