シーシーエス（京都市上京区）は2026年5月20日、画像処理検査向けの光学ユニット「微分干渉ユニット」と「瞳分割偏光ユニット」を発売し、半導体ウエハーやガラス基板などのナノメートル単位の微細欠陥に対応する検査ソリューションを拡充しました。独自の光学設計により、広い視野を1回の撮像で観察でき、検査時間は当社比で約8分の1に削減できるとしています。
背景には、半導体需要の増加とデバイスの微細化により、検査能力の高度化ニーズが強まっていることがあります。半導体検査装置市場は富士経済によると、2023年が8兆3840億円、2024年が9兆7180億円、2025年見込が10兆2760億円と拡大が続いています。
従来、段差・キズ・うねり・傾き・反りといった微細欠陥は、照明やカメラ・レンズの組み合わせだけでは見えにくく、白色干渉顕微鏡など専用機器が必要でした。一方で、視野が狭いことや高さ方向に動かしながら測定する必要があり、検査時間が長くなる課題がありました。新ユニットはCマウントタイプのカメラに対応し、レンズ倍率変更のカスタマイズにも対応します。
同社はテスティングルームでの撮像テストやカメラ選定、画像処理の支援も提供し、微細欠陥に有効な提案の幅を広げる方針です。今後は、世界の製造業における検査工程の効率化ニーズを取り込み、検査領域での採用拡大が焦点となります。
【商品情報】
発売製品: 微分干渉ユニット（微細な段差やキズの観察に適する）
発売製品: 瞳分割偏光ユニット（微細なうねり、傾き、反りの観察に適する）
対応: Cマウントタイプのカメラ使用可能、レンズ倍率変更のカスタマイズ可
撮像テスト: 当社テスティングルームで撮像テスト、カメラ選定・画像処理のサポート
公式HP: https://www.ccs-inc.co.jp