Morse Microは2026年8月19日、Pace Wirelessが同社の「Wi‑Fi HaLow」デザインパートナープログラムに参加したと明らかにしました。Wi‑Fi HaLowは従来のWi‑Fi比で通信距離が10倍、カバー面積が100倍とされ、長距離・低消費電力の無線接続を狙います。
同プログラムは、Wi‑Fi HaLow製品を市場投入する企業に対し、半導体や開発ツール、技術サポートに加え、設計会社などの実務リソースを結びつける枠組みです。Pace Wirelessはコンセプト定義、PoC（概念実証）構築、プロトタイピング、DFM（量産設計）まで、製品ライフサイクル全体の支援を提供します。
Pace Wirelessの経営陣は民生用、産業用、アクセス制御市場で30年以上の製品立ち上げ経験を持つとされます。Morse Microは2016年1月設立で、Wi‑Fi HaLow向けファブレス半導体を展開し、チップとして第1世代「MM6108」や最新の「MM8108」にも言及しています。
Gateworks、VPI Technology、CA Engineeringに続く参加として、Morse Microは産業IoTやスマートインフラ領域で、Wi‑Fi HaLow製品開発の加速とリスク低減につながるかが焦点になるとしています。
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公式HP: https://www.morsemicro.com/ja
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PRTIMES
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モースマイクロ、Wi-Fi HaLowデザインパートナープログラムにPace Wirelessを選定
