台湾の半導体産業は2025年7〜9月期、生産額が前年同期比20.6％増の1兆6,697億台湾元となりました。AIサーバーや高性能計算（HPC）向けの5ナノ・3ナノ先端プロセスが牽引し、ファウンドリーは前期比6.4％増、封止・検査は7.2％増の1,835億元です。大手OSATのASEHは通年設備投資を55億米ドルへ上方修正し、2025年通年は前年比22％増の6兆4,825億元に達する見通しです。
生成AI用途の演算需要拡大や先端パッケージの採用進展が背景にあるとみられ、台湾の供給網全体で稼働率が改善しています。軍民両用の新領域では、嘉義県を軸に無人機（UAV）産業の集積が進展。国防関連の調達総額500億元が、電池・光学・モーター・通信まで巻き込む国内企業の連携を後押ししています。
光電融合のCPO（コパッケージド・オプティクス）では、万潤科技が光ファイバーアレイ結合装置の量産モデルを投入し、独ficonTECと受注競争を展開。CPOの量産開始が見込まれる2026年に向け、シリコンフォトニクス分野で台湾勢のプレゼンスが高まりつつあります。
一方、手動工具は7〜9月期の生産額が前年同期比10％減の198億8,000万元と低迷。米中貿易摩擦や需要減退で、生産拠点のメキシコ・東南アジア移転が進み、国内メーカーには自動化と脱炭素化による高付加価値化が求められます。
先端半導体の堅調さが全体を支える一方、地政学リスクやサプライチェーン再編は不確実性を残します。2026年のCPO本格量産とAI向け先端パッケージ拡大が中期成長を左右する見込みです。
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