エレクトロニクス商社の丸文株式会社は、2025年12月17日〜19日に東京ビッグサイトで開かれる半導体製造展「セミコンジャパン2025」に出展し、次世代パッケージング向け実装装置や高周波測定機器、AIを用いた異常検知・予知保全システムなどを披露します。会期中は東ホールE5211と西3・4ホールW3632の2カ所にブースを構えます。
東ホールのSETブースでは、ポストボンド精度±0.3µmをうたうR&D向けフリップチップボンダー「FC300」や、±0.5µmの実装精度と1,000UPHクラスのスループットを特徴とする量産用フリップチップボンダー「NEO-HB」を紹介します。マイクロLED、3D実装、シリコンフォトニクス、量子コンピュータなど、超高精度実装が求められる分野での適用を想定したラインアップです。
西ホールの通信機器ブースでは、ドライエッチングやプラズマCVD装置向けの高周波測定ソリューションとして、精度±0.5％のRFパワーセンサーや、チャンバー内の実効電力を測る非50Ωライン測定ソリューションを展示します。あわせて、直感的な画面操作で製造業向けAIモデルを構築できる異常検知・予知保全システムや、多機能測定器「Moku」シリーズなど、検査工程やデバイス開発の効率化に資する機器も並べます。
半導体製造プロセスの微細化と複雑化が進む中、歩留まり改善や設備保全の高度化は国内外メーカー共通の課題です。丸文は、最先端の実装装置と測定・AIソリューションを同時に提示することで、開発から量産、保全までを一体で支援する体制をアピールするとみられます。今後は、今回の展示を通じた技術要件の把握や共同開発の機会創出が、同社の半導体関連ビジネス拡大につながるかが注目されます。
【イベント情報】
セミコンジャパン2025
会期 2025年12月17日（水）〜19日（金）10:00〜17:00
会場 東京ビッグサイト 東ホール・西3/4ホール
丸文ブース SET：E5211 / 通信機器：W3632
公式サイト https://www.semiconjapan.org/jp
source: PR TIMES