TOPPAN株式会社とテクセンドフォトマスク株式会社は、2025年12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催されるエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に共同出展し、FC-BGA基板やガラスパネルを用いた次世代半導体パッケージ部材、1.Xnmノード対応のEUVフォトマスクなどを公開します。会期は10時から17時までで、TOPPANグループブースは東6ホールE6144に設けられます。
TOPPANは、AIやデータセンター向け需要の拡大を背景に半導体パッケージ事業を成長分野と位置づけ、業界最大級となる120mm×150mmの大型FC-BGA基板や、光配線技術CPO対応基板を展示します。また、ガラスパネルをコア材としたガラスコアFC-BGA基板や、貫通孔と複数深さのキャビティを同一基板上に形成したガラスパネル基板、有機RDLインターポーザーなど、チップレット化に対応する次世代パッケージ部材を紹介し、約50年の実績を持つLSI設計・ターンキーサービスも案内します。
テクセンドフォトマスクは、半導体製造の原版となるフォトマスク分野で、7nm以細の半導体向けEUVブランクスに加え、1.Xnmノード対応材料を用いた次世代EUVフォトマスクを展示します。さらに、φ200mmシリコン基板を使ったナノインプリントモールドや石英モールドを通じて、AR/MR光学素子やメタレンズなどの高精度ナノ構造形成技術を示します。国内に導入した「HERCULES®NIL200」により、φ100～200mm基板でモールド設計から試作・少量生産まで一貫対応できる点も訴求します。
両社は半導体業界志望の学生向けイベント「未来COLLEGE」にも参加し、TOPPANは小間C1015、テクセンドフォトマスクはC1044で業界研究の場を提供します。今後、先端パッケージとフォトマスクの両面で技術・供給体制を強化することで、日本発の半導体製造インフラ競争力がどこまで高まるかが注目されます。
【イベント情報】
SEMICON Japan 2025
会期：2025年12月17日（水）～19日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト
主催：SEMI
公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp
【イベント情報（未来COLLEGE）】
会場：東京ビッグサイト 会議棟1F レセプションホールA&B
TOPPAN：小間番号C1015
テクセンドフォトマスク：小間番号C1044
公式サイト：https://www.semijapanwfd.org/event/jobfair/y2025/
source: PR TIMES