ダイヘンは半導体製造の先進後工程向けに、パネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」を市場投入します。独自の高剛性アームで可搬質量20kgを実現し、同分野で世界最大としています。受注開始日は2025年12月1日です。背景にはAIサーバーやデータセンター向け需要の拡大で製造コストが課題となり、ウエハ単位ではなく角形パネル上で配線してから切り出す先進後工程への移行が進む点があります。同工程では一括搬送のため高可搬と低振動が求められます。製品は最低パスライン800mm、昇降軸ストローク850/1200/1500mmを用意し、装置レイアウトの自由度を高めます。さらに電力線通信によりロボットとコントローラー間ケーブルを1本に集約し、省スペースとコスト低減を狙います。今後は高密度化や治具搬送など重量ニーズの増加に対応し、先進後工程のスループット向上が焦点となります。
【商品情報】
製品名：SPR-AD020BPNシリーズ
受注開始日：2025年12月1日
仕様：可搬質量20kg、最低パスライン800mm、昇降軸ストローク850/1200/1500mm
動画：https://www.youtube.com/watch?v=QcX9KIta1qU
source: PR TIMES