TOPPANは新潟県新発田市の新潟工場で、半導体パッケージ用のFC-BGA基板の新たな製造ラインを2026年1月から稼働させます。稼働により同工場のFC-BGA基板の生産能力は、2022年度前半期比で2倍になる見込みです。狙いはAIやデータセンター向け先端半導体で需要が増える高密度基板の供給強化です。FC-BGAは半導体チップを基板に直接接続する方式のパッケージ基板で、高速計算向けに大型化・多層化が進んでいます。同社は2014年に量産を開始し、2022年にも拡張ラインを立ち上げましたが、近年の仕様高度化で生産負荷が上昇していました。新ラインでは低誘電率・低誘電正接材料に対応し、高速信号で課題となる表皮効果を考慮した銅配線表面処理を採用します。さらに大型・高多層の生産設計、異物対策や検査工程拡充、自律走行搬送ロボットの導入も盛り込みます。今後は2025年度中の量産移行を目指し、2026年末稼働予定のシンガポール工場と2拠点体制で供給継続性とグローバル供給の強化を図る方針です。
source: PR TIMES