サン工業株式会社（長野県伊那市）は、2026年1月21日〜23日に東京ビッグサイトで開かれる「第40回 ネプコン ジャパン」に出展し、パワー半導体や半導体製造装置向けの次世代めっき技術を展示します。東展示棟のブース番号はE30-56です。注目は、銀めっきの使用量と製造コストを約50%削減（同社比）する「スパージャー方式 新部分銀めっきプロセス」です。EVやAIデータセンター向けの需要増で、SiC（炭化ケイ素）など高温動作を前提とするパワー半導体が広がる一方、接合材料として使われる銀の価格上昇がコスト要因になっています。同プロセスは必要箇所だけに銀を施す部分めっきで、材料コストの圧縮を狙います。併せて、半導体製造装置や光学機器で課題となる迷光（内部反射によるノイズ）対策として、可視光全域で反射率0.5%未満をうたう「UMBめっき（究極の艶消し黒）」も展示し、900℃の耐熱性を特徴に掲げます。さらに、洗浄工程で用いられるフッ酸に耐える「耐フッ酸めっき」も紹介し、装置部品の長寿命化やメンテナンス頻度の低減につなげる考えです。展示会では、EV・半導体関連の量産や装置更新の動きに合わせ、材料コストと信頼性を両立する表面処理の採用がどこまで進むかが焦点になりそうです。
