AndTech（神奈川県川崎市）は2026年2月18日、包装用ラミネート技術を扱うWEBセミナーをZoomでライブ配信します。開催時間は10:00〜17:50、受講料は60,500円（税込）で、講義は全4本です。講師は加藤包装技術事務所の加藤武男氏、崇城大学の池永和敏氏、ホサナ技研の小川正太郎氏、DICの川崎徳士氏が務めます。
内容は、包装用ラミネートの基礎に加え、環境対応として「分離・再利用」、検査・評価技術、無溶剤接着剤の最新動向までを扱います。包装用ラミネートはバリア性や強度を付与できる一方、複合材料になりやすくリサイクル対応が課題になりやすい点が背景にあります。
配信は申込後に視聴URLが送付され、資料は電子配布の予定です。包装用ラミネート、接着、リサイクル、評価技術、無溶剤接着剤に関心のある技術者・研究開発担当者に向けた学習機会となります。今後は、包装材料分野で環境負荷低減に直結する設計・評価の標準化や、実装可能な無溶剤化の進展が焦点になりそうです。
【イベント情報】
セミナーテーマ：包装用ラミネート技術の基礎と環境対応 ～分離・再利用、評価技術、無溶剤接着剤の最新動向～
開催日時：2026年02月18日(水) 10:00-17:50
参加費：60,500円（税込）
開催形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
申込/詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f0f74d9-cbfc-633a-89ef-064fb9a95405