一般社団法人次世代社会システム研究開発機構（INGS）は1月30日、国内外の「ドメイン特化型半導体（特定用途向け）」を対象にした白書2026年版の概要を示し、関連市場規模が2024年の732.7億ドルから2030年に2,260〜3,230億ドルへ拡大する見通し（CAGR 28〜34%）を掲げました。白書はA4判1,800ページで、製本版とPDF版を用意します。
対象はASIC（特定用途向け集積回路）やSoC（System on Chip：複数機能を1チップに統合）、AI・ML推論チップ（学習済みモデルの実行に特化）などです。投資判断や技術戦略の策定に資する目的で、2026〜2030年の技術トレンド、市場、産業構造、主要プレイヤーの戦略を包括的に分析するとしています。
背景として、先端ファウンドリ戦略やHBM（広帯域メモリ）需要、2nm/GAA（ゲート・オール・アラウンド）への移行、EDA/IPや先端パッケージングの高度化に加え、CHIPS Actなど地政学要因によるサプライチェーン再編が進む点を挙げました。
今後は市場拡大が続く一方、設計・製造・パッケージング・標準化・地政学対応まで含む意思決定の重要性が高まるとしており、半導体各社の戦略の巧拙が競争力に直結する局面になりそうです。
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