AndTechは2026年3月13日13:00〜16:30、WEB配信（Zoom）で「Cu/Low-k配線の基礎と2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造、新プロセスの最新研究開発動向」セミナーを開く。講師は芝浦工業大学の名誉教授、上野和良氏。参加費は45,100円（税込）です。
対象は半導体の配線構造・プロセス技術に関心を持つR&D支援向け受講者。申込後に受講URLが送付され、資料は電子配布を予定しています。
背景には、AIの急速な進展で先端半導体への注目が高まり、さらなる集積度向上のため配線技術の高度化が求められている点があります。2nm世代以降では従来のCu/Low-k配線（銅配線と低誘電率膜の組み合わせ）の限界が見え始め、RuやAirgap（空隙）などの新材料・新構造、裏面配線といった研究開発が進んでいます。
講座ではCu/Low-k配線の基礎から、2nm以降を見据えた新材料・新構造・新プロセスの最新動向を整理し、課題と方向性を解説する見通しです。
【イベント情報】
テーマ：Cu/Low-k配線の基礎と2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造、新プロセスの最新研究開発動向
開催日時：2026年03月13日(金) 13:00-16:30
形式：Zoomライブ配信（お申し込み後、URL送付）
参加費：45,100円（税込）
詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f0cff10-7e7f-6df0-9237-064fb9a95405