次世代社会システム研究開発機構（INGS、東京都品川区）は3月16日、「高減衰材料／スマートダンピング：免震・制振・騒音防止のフロンティア白書2026年版」（380ページ）を発刊し、内容概要を示した。材料科学から市場動向、技術経済性評価（TEA）まで5軸で体系化し、技術テーマは57件を収録した。
背景には、EVシフトで車内の振動・騒音（NVH）要求が高度化していることに加え、半導体製造装置での超低振動環境ニーズや、建築・インフラの耐震強化とレジリエンス向上が同時に進む状況がある。白書では振動減衰材料（VDM）市場を2025年約1,120億USDから2030年約1,420億USD（年平均成長率約4.8%）へ、建築用粘弾性ダンパー市場を2025年300億USDから2035年780億USD（同約10%）へ拡大すると見込む。
実務面では、EV内装のロードノイズ対策で既存ラインの製造原価（COGS）を10〜15%下げる目安や、制振構造（CLD）でフロアパネル質量を15%減らす目標、建築用粘弾性ダンパーの配置最適化とトグル機構で最大変位を37%低減した設計例など、数値付きの短期アクションを整理した。
今後は、短期（〜3年）に既存製品・ラインへの高減衰機能の統合、中期（3〜7年）にスマートダンピングやデジタルツインの展開、長期（7年以上）にソフトウェア定義NVHとスマート材料の統合、予測保全やサステナブル材料ポートフォリオ構築へ進む可能性を示している。
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