Molexは2026年3月17日、米イリノイ州ライルで、次世代データセンターとAIワークフロー向けの「Impressコパッケージド銅ソリューション」を提供すると明らかにしました。224Gbps PAM-4のデータレートに最適化し、1.6Tから3.2Tへのネットワーク移行で増える帯域需要に対応します。
Impressは、圧着式の基板上コネクターと嵌合ケーブルアセンブリーで構成します。ASICのパッケージ基板に接続ポイントを置いてPCB内の信号伝送距離を短縮し、基板からインターコネクトまでを完全絶縁したフルチャネル設計で信号損失やクロストーク（信号線同士の干渉）の低減を狙います。
また、圧着接続のImpressソケットにより基板層の損傷を抑えつつ、再加工やメンテナンス、アップグレードを簡素化するとしています。オーバーモールド型のケーブルストレインリリーフ機構と機械的接点ワイプで嵌合耐久性と作動寿命の向上も図ります。背景には、NearStack基板上（OTS）コネクター技術で累計100万台以上の販売実績があります。
同社は現在、最大224Gbpsを必要とする用途向けに提供を進め、336Gおよび448Gの追加アプリケーションについては開発・検証を継続する方針です。
【関連リンク】
公式HP：https://www.molex.com/ja-jp/home
詳細URL：https://www.molex.com/ja-jp/blog/connectors-on-substrates-showcasing-design-manufacturing-innovation
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PRTIMES
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MolexがImpressコパッケージド銅ソリューションをリリース、ASIC近傍接続イノベーションのスケーリングにより次世代データレート需要への対応を目指す