ＦＵＪＩ（愛知県知立市）グループのファスフォードテクノロジは2026年3月18日、次世代フラッグシップダイボンダ「XERDIA（ゼルディア）」をSEMICON China 2026（上海、3月25～27日）で世界初公開すると明らかにしました。ボンド精度は5μmから3μmへ、生産性はUPH4,000から5,500へ高めたとしています。
背景には、先端パッケージ技術の重要性増大や生成AIの普及に伴う半導体需要の拡大があります。高密度実装ではチップの位置ずれが信頼性に影響するため、ダイボンディング（半導体チップを基板などに接合する工程）で高精度・高生産性の両立が求められています。
XERDIAはDB830／DB850シリーズの設計思想を引き継ぎつつ、装置筐体と基幹ユニット、制御プラットフォーム（ハード／ソフト）を全面刷新しました。高剛性筐体で振動を従来比50%低減し、段取り効率・保守性は最大34%改善、面積生産性は従来比30%改善、消費電力はスタンバイ時13%低減・アイドル時26%削減（ECOモード2.0）としています。
会期中は中国代理店JIPAL Corporationのブース（N4ホール、4151）で実機を参考展示し、得たフィードバックを開発に反映させる計画です。製品の正式リリースは2026年6月を予定しており、先端パッケージ分野での対応力強化が焦点になりそうです。
【イベント情報】
SEMICON China 2026：2026年３月25日（水）～27日（金）、上海
XERDIA参考展示：JIPAL Corporationブース（N4ホール/ブース番号4151）
FUJI展示：E4ホール/ブース番号4342（『NXTR』など展示予定）
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