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図研、TSMCのOIP「EDAアライアンス」に参加　チップレット設計支援を強化

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川崎重工とEdgeCortix、次世代AI搭載の航空宇宙・防衛システムで協業契約　26〜28年に数百万ドル規模

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リンテック、福岡・糸島に半導体開発拠点　200億円投資で2028年10月竣工へ

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AndTech、半導体パッケージ基板のSI/PI設計を学ぶZoomセミナーを8月24日に開催へ

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AndTech、最先端半導体パッケージ技術の最新動向を学ぶZoomセミナーを3月27日に開催

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北九州で半導体ネットワーク総会　2月6日、Rapidus折井氏が特別講演

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エレクトロニクス業界の2026年展望、鍵は「レジリエンス」　人材不足とAI電力制約が焦点に

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TOPPAN、石川工場で次世代半導体パッケージ開発へ　2026年7月稼働のパイロットライン導入

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TOPPANとテクセンド、SEMICON JAPAN 2025で次世代半導体パッケージとEUVフォトマスクを披露

10ヶ月前