台湾の電子部品産業は2025年7〜9月の生産額が3,894億台湾元で前期比9.2％増、前年同期比4.7％増となり、AIサーバー需要が回復を支えています。同分野では、エヌビディアが2026年投入予定の次世代GPU「Rubin」でCoWoP（チップを直接PCBに実装する技術）を採用するとみられ、台湾のPCB・材料メーカーに新たな受注機会が広がっています。PCBは前年同期比7.2％増、センサーも前期比22.3％増と伸びました。CoWoP対応では欣興電子、臻鼎科技、華通電脳が開発を進め、材料側も台光電子材料、南亜塑膠、台湾ガラスが対応を加速。周辺ではAIサーバー検査装置の東研信超（BTL）が2025年1〜11月売上高8.2億台湾元に達し、品質インフラ需要も顕在化しています。今後はGPU実装方式の高度化が、台湾のPCB・材料・検査装置まで投資と供給網再編を促す可能性があります。
【記事情報】
ワイズ機械業界ジャーナル0631号（2025年12月第3週）ハイライト
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source: PR TIMES