西村陶業（京都市山科区）は12月17〜19日に開催されたSEMICON JAPANで、部分吸着真空チャック「ANYCHUCK®」を実演展示しました。大型化できる吸着機構を特徴とし、次世代半導体製造で用いられる大型の正方形基板の固定用途を想定しています。真空チャックは、加工中の基板や部材を真空で吸着し位置決めする治具です。同社は工業用セラミックス部品を原料から仕上げまで一貫製造し、従業員約70人、資本金6000万円で事業を展開しています。2025年9月には恒温管理と高精度研磨機を備えた新工場を竣工し、半導体製造装置向け真空チャックや複雑形状セラミックス部品の増産に対応可能としています。海外直接輸出は今年度売上の約3割を見込むといい、展示会で得たニーズを生産体制に反映し、供給力と技術提案の強化が焦点になりそうです。
source: PR TIMES