世界のAIインフラ投資は2029年に7,580億米ドルへ拡大し、2026年から約60％増える見通しです。台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」2026年1月第2週号（通巻0635号）は、半導体製造だけでなく放熱（液冷）やパッケージング（封止・検査、基板）など周辺工程で台湾企業の役割が増すと報じました。生成AI需要が投資を押し上げ、TSMCの先進プロセス優位が続く一方、封止・検査のASEHやABF基板のユニマイクロンなど、後工程関連の重要性が高まるとしています。次世代GPUは発熱量が増えるため、液冷システムが標準搭載される可能性があり、奇鋐科技（AVC）や双鴻科技（オーラス）の受注拡大が期待されると分析しています。台湾の機械業界は2025年1〜8月の生産額が前年同期比4.83％増だった一方、工作機械は同7.88％減で、2026年はAI・人型ロボット・半導体設備の国産化が追い風となるものの、対米関税や中国勢の低価格攻勢が重石となり「横ばい」と予測しました。配電盤大手HYECはシュナイダーの低電圧配電盤「オッケン」の台湾独占技術ライセンスを得てIEC61439準拠を強みにAIデータセンター需要を狙い、東南アジア進出や上場も計画するといいます。今後は投資拡大が続く場合、冷却・電力・後工程まで含む供給網の競争が一段と激しくなる見通しです。
