株式会社AndTech（神奈川県川崎市）は2026年2月20日13時〜16時40分、Zoomによるオンラインセミナー「EV・半導体・複合材のための異種接合と循環設計」を開きます。受講料は5万5000円（税込）で、資料は電子配布予定です。樹脂×金属の直接接合、低誘電ポリイミド「PIAD」、CFRPの構造接着と解体（分離）技術を1日で扱います。背景には、EVや半導体、複合材の普及でマルチマテリアル化が進み、接合の強度だけでなく廃棄・リサイクルを見据えた「易解体（分離しやすさ）」まで含めた設計が重要になっている点があります。プログラムは3部構成で、第1部は日本アビオニクスの安藤元彦氏が介在物なしで樹脂と金属を接合する工法や事例を解説します。第2部は荒川化学工業の田崎崇司氏が5Gなど高周波用途で課題となる伝送損失の低減に関わる低誘電材料の考え方と、PIADの物性・接着剤特性、半導体後工程向け評価例を紹介します。第3部はNBリサーチの野村和宏氏がCFRP向け構造接着剤の基礎に加え、熱・光・電気・化学反応などを用いる解体接着やバイオマス解体接着剤の動向を取り上げます。異種材料の接合と分離技術の両面を学ぶ機会として、今後は実装工程の高度化やリサイクル規制・要求の変化に応じ、設計指針や材料選定の更新が求められそうです。
