システナは2026年1月21日～23日、東京ビッグサイトで開かれる「第18回 オートモーティブ ワールド」内の「第3回 SDV EXPO」に出展し、SDV（ソフトウェアで車両機能を定義し更新で進化させる考え方）開発でAI活用と自動化、内製化・自走化を支える取り組みを紹介します。小間番号はW10-10で、会期は各日10:00～17:00です。展示テーマは「SDV開発の現場を変える：AI×自動化×手の内化」です。近年は車載ソフト開発の規模拡大により、要求・設計・テスト成果物の整合やトレーサビリティ（追跡可能性）確保、検証効率化などが課題になっており、同社はAIによる整合チェックや開発プロセス支援の具体例、実機・演習を含む車載エンジニア教育プログラムを示します。共同出展として、Super Micro ComputerはNVIDIA H200搭載GPUサーバーでAI推論・学習向け計算基盤の構成例を案内し、レッドハットは車載OS「RHIVOS」と分離技術により単一SoC・単一OS上でQMソフトとASIL-Bアプリの共存をデモします。IDYは通信デバイス開発のPoCから量産・保守までの支援と、10GbE対応5Gエッジゲートウェイ「iR800B-102」を展示します。SDVを巡っては基盤整備と人材育成を同時に進める動きが強まっており、会場での具体的な導入相談が今後の協業や採用の広がりにつながる可能性があります。
【イベント情報】
第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-（第3回 SDV EXPO -車載ソフトウェア開発展-）
会期：2026年1月21日（水）～23日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト（西展示棟1階）
小間番号：W10-10（システナ）
共同出展：Super Micro Computer, Inc.／レッドハット株式会社／株式会社IDY
公式サイト：https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp.html#/