伯東株式会社（東京都新宿区、東証プライム7433）は、エレクトロニクス開発・実装分野の展示会「ネプコンジャパン2026」に出展します。会期は2026年1月21日～23日の3日間で、会場は東京ビッグサイト東展示棟2ホール、ブースはE10-24です。半導体の後工程（前工程で作った回路をチップとして切り出し、実装・封止・検査する工程）向けを中心に、実機とパネルで製造・試験装置を紹介します。展示はパワーモジュール、MEMS、センサの実装に加え、プリント基板やFPD、リチウムイオン電池の製造に関わる露光装置、各種クリーナー、温度環境試験装置などを含みます。代理店取扱製品に加え、自社の真空リフロー装置やシンタリング（焼結接合）装置、露光装置なども並び、グループ会社クリアライズの受託分析試験サービスもパネルで案内します。パワー半導体の需要増が見込まれる中、実装・接合・検査の選択肢提示が今後の商談拡大につながるかが注目されます。
