AndTech（神奈川県川崎市）は、先端半導体パッケージのめっき技術を扱うZoomセミナーを2026年2月24日13時30分〜17時30分に開催します。受講料は45,100円（税込）で、資料は電子配布予定です。講師はNPOサーキットネットワークの理事・事務局長、大久保利一氏です。
対象は、半導体実装基板やプリント配線板などのめっき工程に関わる技術者・R&D担当者です。半導体の高性能化に伴い、実装基板の要求特性が高度化し、めっき条件の最適化や品質の安定化が課題になっていることを背景に、基礎整理と実務的な理解の提供を狙います。
講座では、電解銅めっき・無電解銅めっき・無電解Ni/Auめっきの基礎に加え、めっき添加剤の作用機構、電流密度分布と膜厚均一化の考え方、基礎的な電気化学をライブ配信で解説します。無電解めっきは電流を使わず化学反応で成膜する手法で、プロセス理解が歩留まりに直結しやすいとされます。
同社は、添加剤作用の理解や膜厚均一化の整理が、現場での不具合対応や次世代パッケージ要求への適合性向上に役立つとしています。今後は、工程データの活用や材料・装置側の進化に合わせ、基礎と実務をつなぐ教育ニーズが一段と高まる見通しです。
【イベント情報】
イベント名：先端半導体パッケージにおけるめっき技術の基礎・入門― 添加剤作用、膜厚均一化の考え方 ―
日時：2026年02月24日(火) 13:30-17:30
形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
参加費：45,100円（税込）
詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f0f51c4-eccc-6e62-846f-064fb9a95405