日本山村硝子とグループ会社の山村フォトニクス（YPH）は2026年1月21日～23日、東京ビッグサイトで開かれる「第40回 ネプコン ジャパン」内の「第27回 半導体・センサ パッケージング展（ISP）」に共同出展します。小間番号はE32-59です。展示では、ガラス／セラミックス材料、セラミックス基板技術、半導体パッケージ、高感度ガスセンサーを紹介します。半導体後工程に当たるパッケージングは、半導体チップを保護し外部と接続する工程で、実装性や耐熱性などが製品性能に影響します。両社は材料開発から加工・部品化までの技術を組み合わせ、先端分野の課題に応じた提案につなげます。会期は各日10:00～17:00で、来場者は会場で最新技術の適用領域や仕様を確認できます。今後は展示を起点に、半導体・センサ分野での採用拡大が進むかが焦点です。
【イベント情報】
展示会名：第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
構成展：第27回 半導体・センサ パッケージング展（ISP）
会期：2026年1月21日（水）～23日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）
小間番号：E32-59