株式会社SHISEI（東京都港区）は、次世代ステンレスフライパン「ESSIN（エッシン）」の先行プロジェクトを2025年12月26日12時に開始し、公開72時間で支援総額486万円を集め、目標達成率は4,860％に達しました。同社は、ステンレス製で課題になりやすい焦げ付きやすさや重さ、扱いづらさを家庭向けに見直したとしています。
同社によると、ステンレスフライパンは焼き目を付けやすく旨みを引き出しやすい一方、予熱や油量などの手順が難しいと感じられ、家庭で選ばれにくい面がありました。ESSINは、特殊加工と構造設計を組み合わせ、張り付きストレスの軽減を狙ったと説明しています。
仕様面では、熱伝導と蓄熱性のバランスをうたう多層構造を採用し、底面は一般的なフライパンより約20％広い設計です。側面を低くして食材が重なりにくく水分がこもりにくい状態を作り、焼き付けやすさにつなげるとしています。重量は約930g、最大250℃のオーブン調理に対応し、ガス火とIHの両方で使えるとしています。安全性ではPFOA・PFOSフリーを掲げ、表面硬度は一般的なフライパンの3倍以上という数値も示しました（いずれも同社発表）。
プロジェクトは2026年2月28日までで、今後は支援動向とともに、家庭での使い勝手や耐久性に関する評価が広がるかが焦点になりそうです。
【関連情報】
プロジェクト期間：2025年12月26日～2026年2月28日
プロジェクトページ：https://greenfunding.jp/piucrowdfunding/projects/9185