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    テクノロジー

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    シーエムシー・リサーチ、半導体パッケージ技術を解説するZoomセミナーを4月10日開催

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    Youibot Japan、製造・半導体向けにAMR4系列の統合ソリューションを発表

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    日本半導体の中長期見通し「前向き」61% 課題は設備投資コスト29%

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    台湾「ワイズ機械業界ジャーナル」0639号発行、AI半導体検査設備で台湾勢の受注と増産を分析

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    光響、京都ビジネス交流フェア2026「半導体特別展」に出展 特-123で観察・計測・UVマーキング機器を展示

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    AIデータ、半導体R&D支援基盤「AI ChipInfra on IDX」提供開始 7参謀AIモデルを公開

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    ワイズ機械業界ジャーナル0638号発行、2026年台湾半導体は生産額7兆1,000億台湾元見通し

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    熊本大学、廃木材と使用済み半導体でアップサイクルアクセサリーを2月9日販売へ

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    高専発の半導体スキル検定SSKC、基礎実証を完了し応用試験を開始へ

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    AndTech、最先端半導体パッケージ技術の最新動向を学ぶZoomセミナーを3月27日に開催

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    2nm以降の半導体配線を解説、AndTechがCu/Low-kの基礎からRu/AirgapまでZoom講座

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    AndTech、低誘電・高耐熱・高熱伝導の半導体実装材を学ぶZoomセミナーを3月27日開催

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    半導体サプライチェーン再編を俯瞰する白書2026、INGSが3千ページ超で刊行

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    北九州で半導体ネットワーク総会 2月6日、Rapidus折井氏が特別講演

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    熊本県、半導体ベンチャーピッチの最終選考10組を発表 2月26日に熊本城ホールで開催

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    先端半導体パッケージのめっき基礎をZoomで解説、AndTechが2月24日に4時間講座

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    米台新関税協定を深掘り、半導体「2.5倍」無関税枠と2,500億ドル信用保証を分析

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    半導体洗浄をZoomで解説、AndTechが2月27日にCMP後からハイブリッドボンディングまで扱うセミナー

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    国立高専51校で半導体人材育成を全国展開、参加32高専へ拡大

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    半導体製造の品質管理と信頼性を学ぶZoom講座、2月19日開催 受講料3万8500円

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    旭川高専、半導体4社の技術者招き段階別ワークショップ 1年生39人と高学年を同日開催

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    伯東、ネプコンジャパン2026で半導体後工程向け実装・試験装置を展示

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    生成AI・EV需要を背景に半導体産業を俯瞰、AndTechが2月6日オンラインセミナー開催

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    クエストとサイリーグHD、半導体サプライチェーンのサイバー耐性強化で協業開始

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    クエストとサイリーグHD、半導体起点にサプライチェーン全体のサイバーレジリエンス強化で協業

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    日本山村硝子と山村フォトニクス、ネプコン ジャパン「半導体・センサ パッケージング展」に共同出展

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