アイシンと東北大学は2026年11月2日、32MBの組込みSTT‑MRAMを搭載した16nm FinFETの近メモリコンピューティング型AI SoCを開発したと発表しました。電源投入からOS起動までの時間について、ポイント欄では7ミリ秒で従来比約39倍、本文では65.7ミリ秒で従来方式比38.59倍高速化とし、記載に差があります。
狙いは、エッジAIで外部メモリ（DRAM/SSD）アクセスやデータ転送が処理速度とエネルギー効率を落とし、さらに外部メモリからOSやAIモデルを読み込むことで起動が遅くなる課題の解消です。自動車、ロボット、カメラ、IoT機器などの端末側でのAI処理を想定します。
手法として、OSのブートデータとAIモデルの重みを組込みSTT‑MRAMに格納し、外部メモリへの転送を不要化しました。AI演算では8/16ビットのハイブリッド乗算アーキテクチャと重み共有技術を採用し、Tiny YOLOv3で物体検出を実証したとしています。AI処理時間は10.16倍、システム全体では25.2倍の時間短縮を示したとされています。物体検出のエネルギーはポイント欄で7mJ/frame（従来比1/50）、本文では50.7mJ/frameとされ、こちらも数値の不一致があります。
今後は、2026年11月1日～4日に台湾新竹市で開催されるIEEE主催のA‑SSCC 2026で発表予定で、エッジAIの起動時間短縮と省電力化に向けた実装・評価の拡大が焦点になりそうです。
【イベント情報】
発表予定学会: IEEE Asian Solid-State Circuits Conference（A-SSCC）2026（2026年11月1日～4日、台湾新竹市）
詳細URL: https://www.aisin.com/jp
