シーエムシー・リサーチ（東京都千代田区）は2026年4月10日（金）10:30～16:30、Zoomライブ配信で「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」セミナーを開きます。受講料は一般55,000円（税込）、メルマガ会員49,500円（税込）、アカデミック26,400円（税込）です。なお案内文中に終了時刻が16:00との記載もあり、時刻情報は2通りあります。
講師は㈲アイパック代表取締役の越部茂氏が務めます。越部氏は特許出願200件超、書籍執筆60件、セミナー実績200件とされ、半導体パッケージ（半導体を樹脂などの封止材料で保護して実装しやすくしたもの）に関する開発経緯や封止材料の諸元を扱います。
対象は半導体パッケージングに関わる営業・技術者や、樹脂封止・封止材料に関心のある人です。参加方法はZoomでの受講で、後日視聴用URLがメール連絡され、受講中の録音・撮影などは禁止とされています。
半導体の高性能化に伴いパッケージと材料の知識が重要になる中、同セミナーは技術伝承を目的に基礎を体系化して学ぶ機会となりそうです。
【イベント情報】
イベント名：半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説
開催日時：2026年4月10日（金）10:30～16:30
配信：Zoomライブ配信（資料付）
参加費：一般55,000円（税込）／メルマガ会員49,500円（税込）／アカデミック26,400円（税込）
申込URL：https://cmcre.com/archives/140047
PRTIMES
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【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」セミナー開催！4月10日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ