ハイケム株式会社は2026年1月21日～23日、東京ビッグサイトで開かれる「第27回 電子部品・材料EXPO ネプコン ジャパン2026」に出展し、東7ホールのブースE37-15で先端エレクトロニクス材料の製品群とグローバル供給体制を紹介します。展示テーマは「先端エレクトロニクス材料を世界へ確実に届ける」で、提携や共同開発で扱う材料・装置を示します。
展示は①スマート実装材料・装置②光電子材料③半導体材料の3領域です。光電子材料では、次世代太陽電池として注目されるペロブスカイト太陽電池向け材料（正孔輸送層材料、ペロブスカイト層材料）を挙げ、加えて電子材料樹脂や中間体、ポリイミド合成材料を扱います。スマート実装では、新型はんだペーストや高熱伝導シート、厚銅基板、放熱・絶縁樹脂、テープ＆リール製品などを予定しています。
半導体分野では、成膜に使うALD・CVD材料（薄膜形成技術）や半導体プリカーサ、半導体用ガス、高純度有機金属化合物、高純度電子溶剤、前駆体用の補助化学品、高純度材料用容器、化合物半導体基板（III-V族、ワイドバンドギャップ系）などを列挙しました。商社機能とメーカー機能を併せ持つ点を強みとして、幅広い製品群を安定供給してきた実績を含めて訴求します。
会期中は貿易本部 電子材料事業部が窓口となり、材料選定や供給に関する相談を受け付けます。電子部品・半導体の需要拡大が続く中、同社が展示で示す調達先の多様化や供給体制の説明が、国内外の開発・量産計画の具体化につながるかが次の焦点になりそうです。
【イベント情報】
第27回 電子部品・材料EXPO ネプコン ジャパン2026
会期：2026年1月21日（水）～23日（金）
会場：東京ビッグサイト
ブース：東7ホール E37-15
問い合わせ先：貿易本部 電子材料事業部 ml-t0201@highchem.co.jp