パナソニック環境エンジニアリング（大阪府門真市）は2026年7月21日、半導体や電子デバイス工場向けに、金属回収と排水処理に加え、薬液（レジスト剥離液）やガラス基板の銅めっきプロセスまでを対象にした「排水処理・資源回収事業」を始めたと発表した。AI普及に伴う工場新設・拡張で薬液使用量が増え、排水処理の高度化や産業廃棄物処理コストの増大が課題になっているという。
同社は生産ラインの入口（薬液）と出口（排水処理・金属回収）を一体で最適化する。出口側では、ユニット型金属回収装置「RARELOOP」と、独自の凝集技術・分解技術を用いた廃液処理装置を開発した。入口側では、後工程の環境負荷を抑えたレジスト剥離液を開発し、廃液発生量や処理負荷の低減を狙う。
またガラス基板向けには、銅めっきの均一化と密着強度の確保を両立するプロセスを確立したとしている。背景には、同社がこれまでリチウムイオン電池や液晶パネル工場向けに排水処理設備、薬液供給・リサイクル技術を提供してきた実績がある。
今後は半導体・電子デバイス分野を成長領域と位置づけ、本事業を通じて資源循環の高度化と環境負荷低減を進め、カーボンニュートラルとサーキュラーエコノミーの実現に貢献する方針だ。
【関連リンク】
プレスリリース（2026年7月21日）: https://news.panasonic.com/jp/press/jn260721-1
パナソニック環境エンジニアリング株式会社: https://panasonic.co.jp/hvac-cc/peseng
排水処理・資源回収事業 ウェブサイト: https://panasonic.co.jp/hvac-cc/peseng/technology/water
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PRTIMES
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半導体や電子デバイス工場向けに「排水処理・資源回収事業」を開始
