マクニカとミソラコネクト（東京都文京区）は2026年3月26日、産業IoT機器向けにインダストリアルグレードの半導体型「チップSIM」を共同で提供開始すると明らかにしました。サイズはMFF2（5mm×6mm）で、動作温度範囲は-40℃～＋105℃です。
チップSIMはIoTデバイスの基板へ直接はんだ実装する方式で、物理SIMスロットを不要にします。これにより、機器の小型化や高密度実装の設計制約を減らし、量産時や現地設置時に発生しがちなSIMの挿入・交換・設定といった運用負荷の低減を狙います。
また、振動・衝撃耐性や耐タンパー性で、屋外長期利用など過酷環境での耐久性と通信接続の信頼性向上を図るとしています。半導体の品質支援体制を持つマクニカ（世界28か国/地域、91拠点）と、フルMVNOで柔軟な通信プランを提供するミソラコネクトの組み合わせで、仕様検討から評価、量産立ち上げ、出荷後運用まで一体支援します。
今後は、SGP.32に準拠したリモートプロビジョニング（RSP）対応も検討し、遠隔でのプロファイル切り替え・更新を可能にすることで、導入後のキャリア変更や管理手順の簡素化につなげる考えです。
【商品情報】
製品詳細（マクニカ製品ページ）: https://www.macnica.co.jp/business/connectivity/manufacturers/connect_sim_by_macnica
問い合わせ（株式会社マクニカ Connect SIM by macnica担当）TEL：045-470-9841
問い合わせ（株式会社マクニカ Connect SIM by macnica担当）E-mail：connect_sim@macnica.co.jp
問い合わせ（株式会社ミソラコネクト 広報担当）E-mail：pr@misora-connect.com