AndTech（神奈川県川崎市）は2026年3月17日11時00分〜16時50分、易解体性接着材料と技術開発、システム設計の最新動向を扱うZoomオンラインセミナーを開く。受講料は60,500円（税込）で、資料は電子配布する。
講師は大阪公立大学の松本章一氏、大阪産業技術研究所の舘秀樹氏、神奈川大学の木原伸浩氏、DICの大津理人氏が務める。対象は化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材などのR&D関係者としている。
背景には、マルチマテリアル化に伴う異種材料の接合が増える一方、再利用・リサイクルを見据えて「接着力」と必要時に剥がせる「オンデマンド剥離（易解体性）」の両立が求められている点がある。主催者は、易解体性接着での課題解決ニーズの高まりに応える狙いだ。
同セミナーでは、易解体性接着技術の最新動向と今後の展望を整理する。製品設計段階から解体・分別を想定した接合の考え方が広がるかが、関連分野の開発テーマとなりそうだ。
【イベント情報】
イベント名：マルチマテリアル化に向けた易解体性接着材料・技術開発およびシステム設計の最新動向
開催日時：2026年03月17日(火) 11:00-16:50
参加費：60,500円（税込）
配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f0e0a98-5d51-661c-84c1-064fb9a95405