ロームは2026年3月12日、スマートリングやスマートバンド、スマートペンなどの小型機器向けに、NFCに対応したワイヤレス給電ICチップセット「ML7670(受電)」「ML7671(送電)」を開発し、量産・販売を開始したと発表しました。給電量は最大250mWで、受電IC「ML7670」は2.28×2.56×0.48mmの小型です。

小型ウェアラブルでは筐体が極小で有線給電が難しく、一般的なQi方式はコイルサイズ制約などから搭載しにくい課題があります。今回のチップセットは、13.56MHz帯のNFC給電(NFC Forum規格WLC 2.0準拠)による近接給電で、こうした用途の充電需要に対応します。

技術面では、充電ICへの電力供給に必要なスイッチングMOSFETなどの外部部品を内蔵し、コイル整合や整流回路、スイッチングデバイスの損失低減を最適化しました。さらにワイヤレス給電用ファームウェアをIC内部に実装し、ホストMCUを不要化しています。受電IC「ML7670」は低出力領域(250mW)で最大給電効率45%をうたいます。

同社は小型・省電力技術を生かし、ウェアラブル機器の利便性向上と市場拡大に貢献する方針です。採用例として、SOXAIが2025年12月10日に販売開始した「SOXAI RING 2」への搭載も示しています。

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