AndTechは2月27日13時～17時、半導体製造の洗浄プロセスをテーマにしたZoomセミナーを開催します。参加費は5万5000円（税込）で、資料は電子配布予定です。CMP後洗浄に加え、Wafer to Wafer（ウエハ同士接合）やDie to Wafer（チップとウエハ接合）、ハイブリッドボンディング対応の洗浄までを対象にします。講師は荏原製作所、SCREENセミコンダクターソリューションズ、三菱ケミカルの専門家3人が務めます。半導体の3D化や接合技術の進展により、接合前後の汚染や残渣が歩留まりに影響しやすく、洗浄の重要性が増しています。セミナーでは、CMP（研磨で平坦化する工程）後の洗浄剤設計の考え方、Cu（銅）洗浄と腐食の論点、工程別の最適化、XPS・ToF-SIMS・AFMなど表面分析手法を用いた評価・解析方法までを扱う予定です。先端パッケージングの量産化が進むほど洗浄要件は厳格化するとみられ、工程設計と評価技術の体系化が今後の競争力を左右しそうです。【イベント情報】
セミナータイトル：半導体製造における洗浄プロセスの基礎と洗浄液設計・工程別洗浄技術の最適化
開催日時：2026年2月27日（金）13:00～17:00
開催形式：Zoom（ライブ配信）
参加費：55,000円（税込）
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f0f2bf4-8d54-6638-a34a-064fb9a95405
