ワイズコンサルティンググループは2026年5月28日、台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」0653号（2026年5月第4週号）を発行し、「半導体先進パッケージング（封止）設備」を特集しました。先進パッケージング市場は2030年に1000億台湾元近くまで拡大する見通しで、台湾の設備・部材企業の動向を整理しています。
特集では、AI半導体市場の急成長で重要性が増す先進パッケージングについて、洗浄・検査・計測装置メーカーなど良品率向上を支える企業の商機を分析しました。先進パッケージングは半導体を保護・接続する封止工程を高度化する領域で、不良コスト低減の観点から「生産能力拡大より良品率改善」が課題になっているとしています。
トピック記事として、台湾PCB大手3社のAI半導体・低軌道（LEO）通信衛星向けへのシフト、景美科技の成功事例、AI搭載スマートグラス関連の開発動向も掲載しました。景美科技の「セラミック微細穴あけ技術」は良品率95％をうたっており、製造歩留まり改善の具体例として紹介しています。提供形態はPDFおよび記事データベース検索などです。
今後は、先進パッケージング市場の拡大見通しを背景に、台湾の洗浄・検査装置メーカーの工場新設や増産投資が続く可能性があります。また、AI搭載スマートグラスの実用化を見据え、台湾企業の部品・最終製品開発が加速するとみられます。
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