台湾の電子材料産業は2025年7〜9月の生産額が2,257億5,000万台湾元となり、前年同期比9.9％増えました。AIサーバーやHPC（高性能計算）向け需要が主因で、半導体材料は18.1％増、半導体封止材料は11.5％増、PCB（プリント基板）材料は8.6％増と成長をけん引しました。一方、LCD材料やエネルギー分野向け材料は在庫調整や米国の関税政策の影響で伸び悩んだとされます。材料面ではTSMCが製品に残らない間接材の台湾現地調達率を2024年に65％まで高め、2030年に68％を目指す方針が示され、供給網の地域内強化が進みます。今後はAI需要の継続が追い風となる一方、調整が続く分野の回復時期と政策リスクが焦点です。
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source: PR TIMES