東京精密とアドバンテストは2025年12月16日、半導体テスト工程でウエハ上の個々の半導体チップ（ダイ）に直接接触して検査する「ダイ・レベル・プローバ」を共同開発すると明らかにしました。狙いは、AIやHPC（高性能計算）向けデバイスの評価で求められる高度なプロービング（電気的接触）能力の強化です。
AI/HPC向けGPU・CPUでは、2.5D/3Dなど先端パッケージの採用が進み、テスト時に発生する熱の影響で温度制御が難しくなる課題があります。両社は、東京精密の精密位置決めなどの技術と、アドバンテストのテストソリューションの知見を組み合わせ、次世代のプロービング技術とハンドリング（搬送・保持）技術を強化するとしています。
半導体の高度化・複雑化が進む中、バリューチェーン連携による総合テストソリューション開発が競争力を左右するとみられ、共同開発の成果がAI/HPC市場の成長をどこまで支えられるかが焦点です。
source: PR TIMES