エスペックは2025年12月、熱変形データと熱画像データを用いて、基板反りのCAE（Computer Aided Engineering：コンピュータ解析）結果を実測と突き合わせて妥当性を確認するサービスを始めます。対象は半導体パッケージや電子実装基板などで、評価期間の短縮や信頼性向上につなげます。
微細配線化が進むAI・EV・データセンター向け部品では、低温～高温の環境変化や機器のON/OFFで熱応力が生じ、故障リスクが高まります。一方でCAEは材料データ誤差や条件設定の違いで誤差が避けられず、解析結果の検証が課題でした。
本サービスはサイバネットシステムと連携し、3D DIC（3次元デジタル画像相関法）と計測用恒温槽で得た変位・ひずみ分布、サーモグラフィで得た温度分布を比較して解析条件を検証します。恒温環境は-40～+260℃に対応するとしています。今後、熱設計・熱対策の高度化に伴い、実測融合型の解析検証の需要拡大が見込まれます。
【サービス情報】
用途例：2D/3D半導体パッケージ用サブストレート/インターポーザーの熱反り解析
用途例：はんだ接合部の亀裂進展解析
用途例：基板用エポキシ材、アンダーフィル材、ソルダーレジスト材など樹脂材料の挙動解析
source: PR TIMES