電子機器の熱対策を回路・機構の両面で学ぶZoomセミナー、4月16日開催

AndTechは、電子機器の熱対策をテーマにしたオンラインセミナー「熱対策最新技術動向」を2026年4月16日10時30分〜16時30分にZoomで開く。受講料は49,500円（税込）で、資料は電子配布の予定です。講師は神上コーポレーション代表取締役の鈴木崇司氏です。

狙いは、ICT/IoT機器の増加や半導体の高性能化で発熱が増える中、基板・回路設計と機構・構造設計の両面から放熱を設計できる人材育成に置く。対象は回路/基板設計者、機構/構造設計者など熱設計に関わる技術者です。

講義では、熱の三原則を踏まえた回路/基板の熱設計、構造熱設計、材料選定に加え、不具合事例と熱シミュレーション（CAE：コンピュータで熱挙動を解析する手法）まで扱う。ソフトウェア制御による熱対策は性能低下の懸念から避ける動きもあり、ハードウェア側の熱対策が顧客満足度に直結するという背景がある。

同社（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫）は、設計現場で即活用できる実践力の習得を目指す講座として提供しており、今後も熱設計の基礎から応用までを学べる機会の拡充が見込まれる。

【イベント情報】
開催日時：2026年04月16日(木) 10:30-16:30
形式：Zoomライブ配信（お申し込み後、URL送付）
参加費：49,500円（税込）
詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f112b98-8a9b-6ca2-b73f-064fb9a95405