半導体製造装置を手がける高田工業所（福岡県北九州市）は、2025年12月17～19日に東京ビッグサイト東6ホールで開催される「SEMICON JAPAN 2025」に出展し、超音波カッティング装置や枚葉式ウェット処理装置、電流情報量診断システムの新端末などを展示します。ブース番号はE5522で、会期中は技術スタッフが常駐し、生産性向上や設備保全の相談に対応します。
同社は創業85年で、産業プラントや半導体製造向け生産装置を展開しています。会場では、SiCやセラミックなど切断が難しい材料を高速・高品質で加工できる超音波カッティング装置「CSX501」「CSX-100Lab」と、LEDやMEMS向けの枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」の実機を公開します。超音波効果によりブレード摩耗を低減し、ダイシング工程のコスト削減につなげるとしています。また、ウェーハを1枚ずつ回転させながら有機物やレジスト上メタルを除去する洗浄技術で、歩留まり向上への寄与を狙います。
さらに、設備診断事業で展開する電流情報量診断システム「T‑MCMA」の新ラインナップとして、現場で解析・診断まで完結できるエッジ型デバイス「TM‑EDGEWARE」も紹介します。通信ネットワークを使わずに計測から診断を行い、結果を無電圧接点信号でPLCやDCSに出力できる点が特徴です。装置本体のランプ表示により、現場で機器状態を即時に把握できるとしています。
半導体産業では、省エネに資する次世代半導体やSiCデバイスの需要拡大が続く見通しで、高精度加工と設備保全の両面で生産プロセス改善が求められています。今回の展示を通じて、高田工業所がどの程度、新材料対応やスマート保全のニーズを取り込めるかが、今後の装置ビジネス拡大の鍵となりそうです。
【イベント情報】
SEMICON JAPAN 2025
会期：2025年12月17日（水）～19日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 東展示棟（東6ホール）
ブース番号：E5522
【製品・サービス情報】
枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズ・超音波カッティング装置：装置事業 | 事業紹介 |
電流情報量診断システム T‑MCMA・TM‑EDGEWARE：設備診断事業 | 事業紹介 |
高田工業所 公式サイト：https://www.takada.co.jp
source: PR TIMES