半導体産業の中長期トレンドとバリューチェーンを読み解く有料オンラインセミナーが2026年1月26日13:30-16:30に開催されます。受講料は38,500円（税込）、資料は電子配布。講師はBHオフィス代表の大幸秀成氏（元東芝）、配信はZoom、主催はAndTechです。
対象は、ICT機器中心から生成AIやクラウドデータセンターへ広がる需要構造の変化、100兆円規模に迫る市場観、2.5D/3D混載チップ実装や高集積化、新素材デバイスの導入状況と意義です。2.5D/3D実装は複数チップを立体的に積層・近接配置して相互接続を短くし、性能と省電力を両立する手法で、AI処理の高速化に直結します。
次世代アプリケーションではモビリティやロボットなど“フィジカルAI”を俯瞰し、低損失電力供給や排熱の要件を定量的に整理します。産業の本質課題として、大量生産、サプライチェーンの多層化、人材・資源確保、分業と統合の設計難度を挙げ、日本の製造業再生と「NIPPONブランド」再構築の論点を提示します。
AI需要と脱炭素が同時進行する2026年以降、投資配分と技術選択の妥当性が企業競争力を左右すると見込まれます。受講は技術開発や事業企画の判断材料となり、国内製造基盤の強化、サプライチェーン多元化、人材育成の優先順位を検討する機会になりそうです。
【イベント情報】
セミナー名: 2026年以降の半導体産業トレンドとバリューチェーンの盲点
開催日: 2026年1月26日
時間: 13:30-16:30
形式/講師: WEBオンライン（Zoom）/ 大幸秀成（BHオフィス代表）
参加費: 38,500円（税込）
申込: https://andtech.co.jp/seminars/1f0d0117-2a5c-6404-be57-064fb9a95405
source: PR TIMES