Molexは2026年1月28日、米イリノイ州ライルで、2026年のコネクティビティとエレクトロニクス設計に関する予測トップ10を公表しました。人工知能（AI）の需要増により計算リソースの逼迫が進み、データセンターなどで電力効率や熱管理がボトルネックになると示しました。予測は今後12～18か月の技術トレンドを対象にしています。
データセンター向けでは、GPUやAIアクセラレーター間の高速通信としてバックプレーン／基板対基板で224Gbps PAM-4、プラガブルI/Oで最大400/800Gbps（将来的に1.6Tの可能性）を視野に入れた設計要求を整理しました。あわせて、電力と発熱の増大を受け、液冷などの冷却技術の普及と研究が進むと見込みます。
また、コパッケージドオプティクス（光部品をチップ近傍に統合する方式）や特殊光ファイバー、堅牢・小型コネクター、eVTOL/EVなど電化領域への対応、モジュラー化とオープンスタンダードの拡大を挙げました。電力アーキテクチャーでは48Vがデータセンターや次世代車両で世界標準になりつつあるとしています。
今後は、AIによる需要変動と貿易環境の変化を背景に、供給網のローカライズとデジタルインテリジェンスの強化が進む見通しです。Molexは38を超える国・地域で事業を展開しており、設計・調達の選択肢拡大が求められる局面が続くとみられます。
【関連リンク】
詳細URL（ビデオ/予測解説）: https://www.molex.com/ja-jp/trends-insights/future-of-connectivity
公式HP: https://www.molex.com/ja-jp/home