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    AndTech、インド半導体の政策と後工程・サプライチェーンを解説するZoomセミナーを7月31日に開催へ

    AndTech（神奈川県川崎市）は、インド半導体産業の最新動向を扱うWEBオンライン（Zoom）セミナーを2026年7月31日13時00分〜16時20分に開く。参加費は5万5,000円（税込）で、資料は電子配布の予定です。

    当日は、株式会社三井物産戦略研究所のギリ ラム氏、TOWA株式会社の押田裕己氏、株式会社東邦鋼機製作所の西村拓也氏が登壇し、政策・投資案件・製造拠点、サプライチェーン再編の論点を整理します。後工程パッケージング（組立・封止・検査など製造後半の工程）についても扱い、日本企業の参入機会と課題を具体化する狙いです。

    背景として、インドは補助金や人材を追い風に半導体産業基盤の構築を進め、後工程ではレガシー系パッケージからBGAや先端パッケージへの展開が期待されています。こうした変化を踏まえ、現地製造体制やサプライチェーン構築の課題対応を含め、参入検討・戦略立案の材料提供につなげる見通しです。

    【イベント情報】
    セミナーテーマ：インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～
    開催日時：2026年07月31日(金) 13:00-16:20
    参加費：55,000円（税込）
    配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
    詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f15e4d7-c211-6806-88e7-064fb9a95405

    AI生成記事のため誤りを含む場合があります

    PRTIMES

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