AndTech（神奈川県川崎市）は2026年12月22日（火）10:30〜16:45、パワーデバイスの高耐熱化・高信頼化に向けた接合材料と実装技術を扱うWEBセミナーをZoomで配信します。受講料は66,000円（税込）です。
講師は大阪大学の西川宏氏、田中貴金属工業の近藤剛史氏、東芝デバイス＆ストレージの川城史義氏、大分デバイステクノロジーの杉木昭雄氏です。金属粒子の焼結接合（粒子を焼き固めて接合する手法）や無加圧Ag（銀）接合材、超音波接合、SiC・GaNパワーモジュールへの応用まで、材料開発・接合プロセス・評価・実装の段階に沿って解説します。
背景には、パワーモジュールで使われてきた高鉛含有はんだなどに対し、鉛フリー化に加えて高耐熱・高放熱化が求められていることがあります。その代替候補として無加圧銀焼結接合や超音波接合が注目されており、現場の研究開発・技術者が整理して学べる場を狙います。
当日はZoomのライブ配信で行い、申込後に視聴URLを案内し、資料は電子配布予定です。今後は、SiC・GaNなど次世代デバイスの普及に伴い、接合材料と実装プロセスの選定・評価の重要性が一段と高まる見通しです。
【イベント情報】
イベント名：パワーデバイスの高耐熱化・高信頼化に向けた接合材料の開発と接合・実装技術（WEBセミナー）
開催日時：2026年12月22日（火）10:30-16:45
配信形式：Zoom（ライブ配信）
参加費：66,000円（税込）
詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1c92ad-f13d-65a0-b23b-064fb9a95405
AI生成記事のため誤りを含む場合があります
SOURCE
PRTIMES
12月22日(火)「パワーデバイスの高耐熱化・高信頼化に向けた接合材料の開発と接合・実装技術～金属粒子焼結接合、無加圧Ag接合材、超音波接合技術とパワーモジュールへの応用～」WEBセミナーを開講予定
