AndTech（神奈川県川崎市）は2026年3月27日13時〜17時、次世代半導体実装用の樹脂・基板材料をテーマにしたオンラインセミナーをZoomで実施します。受講料は45,100円（税込）です。講師は一般社団法人エポキシ樹脂技術協会会長で、岩手大学・横浜市立大学の客員教授を務める高橋昭雄氏です。
講座は、5G/6Gの高周波領域で求められる低誘電（電気信号が通る際の損失を抑える特性）に加え、高耐熱や低膨張といった信頼性要件を扱います。対象は、半導体実装用材料に関わるR&D担当者や、実装・材料設計／評価に関心のある技術者です。
背景として、LSI実装基板では10GHz超の高周波で低誘電特性が重要になり、同時に熱や寸法変化に強い材料設計が課題です。GX（脱炭素）に関連し、省エネ型のSiC/GaNパワーモジュール向けに高熱伝導材料の需要増も見込まれています。
当日はライブ配信で行い、申込後に視聴URLを案内し、資料は電子配布予定です。演者の経験や各社の開発状況を踏まえ、材料設計から合成・配合、樹脂・基板への応用、評価までを解説し、質疑応答も行う予定です。
【イベント情報】
開催日時：2026年3月27日(木) 13:00-17:00
配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
参加費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f0db0cd-39fc-6ef2-bde5-064fb9a95405